股融通美格智能AI模组业绩飙升，端侧大模型部署加速物联网智能化进程

在生成式AI技术的浪潮推动下，各行各业正加速步入数字化升级的新阶段。特别是DeepSeek等开源且高性能的大模型，凭借其低廉的成本股融通，使得更多企业能够轻松部署AI应用，极大地促进了各行各业的数字化转型进程。

AI大模型的兴起为物联网产业带来了前所未有的发展机遇。据IDC预测，到2025年，全球物联网设备数量将超过400亿台。随着AI技术在物联网中的深入应用，市场规模持续扩大，预计2026年全球物联网市场支出将超过1万亿美元。这一趋势不仅推动了物联网连接的扩展，也进一步激活了智能模组市场。

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作为物联网模组行业的领军企业，移远通信和美格智能等模组厂商近年来业绩显著增长。移远通信预计2025年上半年营收将达到约114.5亿元，同比增长约38.81%，净利润同比增长更是高达121%。美格智能同样表现出强劲的增长势头，2025年上半年预计净利润在7000万元至8500万元之间，同比增长幅度在109.07%至153.87%之间。这些增长主要得益于5G和AI技术的快速渗透，以及物联网行业的蓬勃发展。

美格智能指出股融通，未来盈利增长的主要驱动因素包括AI向端侧迁移推动智能模组规模化部署、核心行业对高速蜂窝连接和AI需求的持续增长，以及海外市场对智能化产品需求的增加。美格智能在智能汽车、5G移动宽带和海外IoT智能化领域的产品出货量持续增长，高算力模组在端侧AI领域的应用也日益深入。同时，公司坚持高强度研发投入，以产品和技术驱动市场发展，不断提升在全球物联网行业的知名度和客户认可度。

美格智能采用通信模组+解决方案双轮驱动的产品策略，有效避免了同质化竞争。其以智能化为核心的智能模组、高算力模组已成为特色标签产品，与智能座舱、新零售、工业互联等领域的定制化解决方案相结合，进一步巩固了差异化竞争能力。在AI大模型的推动下，全球人工智能市场正迎来新的增长时代。IDC预计，到2028年，全球人工智能市场规模将达到6320亿美元。

生成式AI正在加速产业智能化进程，促进全球人工智能的规模化发展。同时，大模型对高算力的需求也日益增加。面对这一机遇，美格智能持续加大在AI领域的研发投入，包括高算力AI模组研发、端侧模型部署和功能优化等。这些努力使得美格智能的智能网联车产品大批量出货，其中5G智能模组在智能座舱领域的出货量处于行业领先地位。

物联网行业在AI产业的推动下，在5G智能座舱、AI零售、机器视觉等领域建立了智能模组大规模应用的先发优势。智能网联车和物联网领域均呈现出强劲的增长态势。作为智能物联网行业发展的推动者，美格智能以行业领先的AI模组、智能模组等核心产品矩阵及技术服务与解决方案，加速端侧AI在各行各业的融入。

在高算力AI模组方面，美格智能部署了LLaMA-2、通义千问Qwen等端侧大模型，助力客户快速实现AI功能。例如，美格智能基于高通计算平台开发的高算力AI模组，为通天晓人形机器人提供了强大的AI算力支持。同时，美格智能研发团队正在加速开发DeepSeek-R1模型在端侧的落地应用及端云结合的整体方案。

随着5G通信与生成式AI的加速融合，AIoT产业正快速发展。面对智能化与数字化的浪潮，美格智能将持续以创新驱动产业变革股融通，加速在5G-A通信、端侧AI算力等领域的技术突破，助力客户高效完成智能化转型升级。

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